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电路技术研究院（ICT）第45届年度研讨会回顾
“Yam awlroight，aer kid？”这是当地方言的友好问候。2019年6月4日，电路技术研究院（ICT）在Dudley的Black Country Museum举办 ...查看更多
覆铜板制造商Panasonic谈CCL供应链的稳定性
Nolan Johnson采访了松下EMBD业务开发经理Tony Senese。他们探讨了多年来材料市场的发展，涉及松下公司MEGTRON 6的出现乃至目前不断变化的材料行业。随着5 ...查看更多
ESI公司Chris Ryder谈激光钻孔系统的选择
近期我们采访了ESI公司负责高密度互连技术(HDI)的产品管理总监Chris Ryder，我们共同探讨了选择购买新激光系统时应考虑的因素，以及ESI如何利用其在挠性和刚挠结合钻孔技术方面拥有的数十年经 ...查看更多
对顺序层压法的再思考——垂直导电结构
如今顺序层压法在高密度互连（HDI）和衍生技术中的使用受到了限制——无法电镀深度大于直径的盲孔。实际上，这一限制因素甚至对于电镀和加工厚径比（AR）为1∶1盲孔的可靠性 ...查看更多
Meyer Berger公司谈PCB喷墨打印技术和数字打印的优势
近日，Meyer Berger公司销售及业务开发部经理Don Veri接受了本刊采访。在本次采访中Don Veri讨论了制造商在采用喷墨打印技术过程中面临的一些挑战，在工厂中应用喷墨打印技术的 ...查看更多
【RTW】维嘉数控为SMT组装业吹新风
记者：大家好，我是I-Connect007的Edy Yu，现在是REALTIME with NEPCON CHINA现场进行播报。今天我很高兴请到了维嘉数控科技的市场总监何妍女士。何女士你好，很高兴接 ...查看更多
